新移科技XY6877ZA安卓核心板 是一款基于 聯(lián)發(fā)科MTK6877 (聯(lián)發(fā)科技天璣 900 )平臺、工業(yè)級高性能、可運行 android12.0 操作系統(tǒng)的 5G AI智能模塊。XY6877ZA（MT6877天璣 900平臺）擁有出色的 4K HDR 視頻錄制引擎和旗艦級降噪技術(shù)，能夠捕捉所有環(huán)境中的每個細節(jié)。集成在芯片中的 5G 調(diào)制解調(diào)器提供了速度更快、覆蓋更廣的 5G 網(wǎng)絡(luò)連接，同時擁有卓越的 5G 通信功耗表現(xiàn)。
XY6877ZA安卓核心板 是一款基于 MTK 的 MT6877(聯(lián)發(fā)科技天璣 900 )平臺、工業(yè)級高性能、可運行 android 12.0操 作 系 統(tǒng) 的 5G AI 智能模塊 , 支 持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多種制式；支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac，BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.1,支持 Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多種制式衛(wèi)星定位；擁有多個音頻、視頻輸入輸出接口和豐富的 GPIO 接口。
XY6877ZA安卓核心板（MT6877），聯(lián)發(fā)科全新5G SoC，采用6nm工藝制程，擁有四顆A78大核，芯片采用6.43英寸FHD+分辨率、90Hz刷新率、OLED左上角單打孔直屏，前置鏡頭為32MP，后置64MP的ov64b，型號或為PEQM00，擁有12GB運存、256GB的存儲和4400mAh電池。
XY6877ZA安卓核心板（MTK6877 平臺）功能特點：
旗艦級大核
XY6877ZA安卓核心板 配備了Arm Cortex-A78 核心，頻率高達 2.4GHz，擁有卓越的性能，帶來更快的應(yīng)用程序響應(yīng)速度，Arm Mali-G68 GPU 不僅具備了 Mali-G78 的先進技術(shù)，還采用了低功耗設(shè)計，進一步延長電池續(xù)航。
靈活的內(nèi)存和存儲設(shè)計
可選擇適配 LPDDR5 或 LPDDR4X 內(nèi)存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 存儲。天璣 900 是同類產(chǎn)品中為數(shù)不多的不需要重新設(shè)計平臺，就能彈性支持領(lǐng)先內(nèi)存和存儲標準的移動芯片。
高能效 6nm 制程
XY6877ZA安卓核心板 采用臺積電 6nm 制程，讓八核處理器功耗更低并延長電池續(xù)航。
4K HDR 視頻引擎，旗艦級降噪
XY6877ZA安卓核心板 集成了硬件級 4K HDR 視頻錄制引擎，結(jié)合旗艦級 3D 降噪（3DNR）和多幀降噪（MFNR）技術(shù)，能夠在 4K HDR 視頻拍攝中實現(xiàn)更出色的影像效果。
支持多攝像頭組合，主攝最高可支持 1.08 億像素，相較上一代天璣移動芯片，可以多呈現(xiàn) 35% 的細節(jié)。
真 AI 相機
為滿足新一代流媒體 4K HDR 視頻和單攝像頭 AI 散景（AI-bokeh）的使用需求，XY6877ZA 集成了 MediaTek 第三代 AI 處理單元，具有高效的 INT8、INT16 和 FP16 運算的浮點精度優(yōu)勢，提升高端 AI 相機拍攝體驗。
5G
5G 載波聚合能夠?qū)崿F(xiàn)更高的平均速率和兩個 5G 連接區(qū)域之間的無縫切換，信號覆蓋層可擴大 30% 以上。XY6877ZA 支持 5G 雙載波聚合，可實現(xiàn) 120MHz 的頻譜帶寬，支持混合雙工 FDD+TDD。
延續(xù) MediaTek 自 2008 年以來的雙 SIM 卡技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，XY6877ZA 為高端 5G 智能手機用戶提供 5G 雙卡待機功能，且雙卡均支持 5G SA 獨立組網(wǎng)/NSA 非獨立組網(wǎng)，以及雙卡 VoNR 語音服務(wù)。隨著 5G SA 獨立組網(wǎng)的逐漸普及，用戶可以隨時從雙連接享受優(yōu)質(zhì)的 VoNR 服務(wù)。
采用先進 6nm 制程的高能效，集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器，結(jié)合 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，XY6877ZA 支持更多節(jié)能技術(shù)以降低 5G 通信功耗，包括：
MediaTek 5G UltraSave 網(wǎng)絡(luò)環(huán)境偵測
MediaTek 5G UltraSave OTA 內(nèi)容識別
BWP 動態(tài)帶寬調(diào)控
C-DRX 節(jié)能管理
MiraVision HDR 視頻播放和顯示
MiraVision HDR Video 是 MediaTek 獨家的視頻播放和顯示技術(shù)套件，可智能調(diào)整視頻流的畫質(zhì)參數(shù)，例如顏色、亮度、對比度、銳利度和動態(tài)范圍等，其主要功能包括:
HDR10 內(nèi)容實時升級為類似 HDR10+ 的顯示效果
支持每幀畫面的局部色調(diào)映射，以增強 HDR10+ 視頻播放的影像畫質(zhì)
實時 HDR 編寫，將 SDR 內(nèi)容提升至接近 HDR 的顯示效果
支持 120Hz 刷新率
120Hz 高刷新率能為用戶帶來更流暢的使用體驗，讓網(wǎng)頁滾動和應(yīng)用程序動畫更平滑順暢。
終端廠商可以據(jù)此打造支持高分辨率 FHD+ 顯示屏和超快響應(yīng)速度的智能手機。
普及 Wi-Fi 6
XY6877ZA 集成 Wi-Fi 6，支持 2x2 MIMO 的 Wi-Fi 6 為用戶提供了更快、更可靠的無線網(wǎng)絡(luò)連接，天璣 900 同時還集成了藍牙 5 和 GNSS（L1+L2)，
集成式的無線連接比外掛解決方案更節(jié)能，并且擁有更小的芯片尺寸。
MediaTek HyperEngine 3.0 網(wǎng)絡(luò)引擎
搭載 HyperEngine3.0 的 MediaTek 天璣芯片可以在不影響自身游戲性能的前提下為其他設(shè)備提供 5G 連接。XY6877ZA 集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器和 Wi-Fi 6，它們能夠更緊密地協(xié)同工作并帶來超級熱點游戲模式，當終端熱點被其他設(shè)備接入時，可以降低終端的功耗。
XY6877ZA安卓核心板（MTK6877 平臺）支持頻段：
類型 | 頻段 |
NR-SA | N1/N41/N78/N79 |
NR-NSR | N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39 |
LTE-FDD | B1/B2/B3/B5/B7/B8 |
LTE-TDD | B34/B38/B39/B40/B41 |
WCDMA | B1/B2/B5/B8 |
TD-SCDMA | B34/B39 |
EVDO/CDMA | BC0 |
GSM | B2/B3/B5/B8 |
DL CCA | B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41 |
DL NCCA | B3/B40/B41 |
Inter CA | B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41 |
UL CCA | B3/B38/B39/B40/B41 |
WiFi 802.11a/b/g/n/ac | 2400~2483.5MHz/5725~5850MHz/5925MHz |
BTV2.1+EDR，3.0+HS,V4.2+HS，BT5.1 | 2400~2483.5MHz |
GNSS | Beidou (北斗) ,Galileo,Glonass,GPS,QZSS |
XY6877ZA安卓核心板（MTK6877 平臺）主要性能參數(shù)：
Process | 6nm |
應(yīng)用處理器 | 2xCortex-A78 up to 2.4GHz + 6xCortex-A55 up to 2.0GHz |
GPU | ARM Mali-G68 MC4 |
攝像頭接口 | 4xMIPI CSI (4 Data lanes) 32MP @ 30fps |
video decode | 4K 30fps H.264, H.265 / HEVC, MPEG-1/2/4, VP-9 |
video encode | 4K 30fps H.264/H.265 |
LCM 接口 | MIPI DSI (4 Data lanes) 最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520) 120Hz |
AI Accelerator | Up to 2.0TOPs(每秒 2 萬億次運算) |
其他性能參數(shù)：
性能 | 說明 |
供電 | VBAT 供電電壓范圍：3.5V~4.35V 典型供電電壓：4.2V |
發(fā)射功率
| Class Class Class Class Class Class Class Class Class Class Class | 4 (33dBm±2Db) for GSM850/GSM900 1 (30dBm±2Db) for DCS1800/PCS1900 E2 (27dBm±3Db) for EGSM900/GSM850 8PSK E2 (26dBm±3Db) for DCS1800/PCS1900 8PSK 3 (24dBm+1/-3Db) for WCDMA bands 3 (24dBm+1/-3Db) for CDMA BC0 3 (24dBm+1/-3Db) for TD-SCDMA B34/B39 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE FDD bands 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE TDD bands 3 (23dBm ±2.7Db) for NR SA bands 3 (23dBm ±2.7Db) for NR NSA bands |
NR 特性
| 支持 3GPP R15 3.5Gbps DL/775Mbps UL 支持 5 – 100 MHz 射頻帶寬
支持下行 4 x 4 MIMO,上行 2 x 2 MIMO SA: Max 2.3Gbps (DL), 625Mbps (UL) NSA: Max 3.5Gbps (DL), 775Mbps (UL) |
LTE 特性 | 支持 3GPP R11 LTE CAT-18 DL/CAT-13 UL 支持 1.4 – 20 MHz 射頻帶寬 支持下行 4 x 4 MIMO FDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL) TDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL) |
WCDMA 特性 | 支持 3GPP R9 DC-HSPA+ 支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation 3GPP R6 HSUPA: Max 11.5Mbps (UL) 3GPP R8 DC-HSPA+: Max 42.2Mbps (DL) |
TD-SCDMA 特性 | 支持 3GPP R8 1.28 TDD TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL) |
TD-HSUPA:MAX 2.2Mbps(UL) |
CDMA 特性 | Max 3.1Mbps (DL), 1.8 Mbps (UL) |
GSM/GPRS/EDGE 特性 | GPRS： 支持 GPRS multi-slot class 12 編碼格式：CS-1，CS-2，CS-3 和 CS-4 每幀最大 4 個 Rx 時隙 |
GSM/GPRS/EDGE 特性 | EDGE： 支持 EDGE multi-slot class 12 支持 GMSK 和 8PSK 編碼格式：CS1-4 和 MCS 1-9 |
WLAN 特性 | 2.4GHz/5GHz 雙頻段，支持 WIFI6, 802.11a/b/g/n/ac/ax， 2x2 MIMO,最高至 1700Mbps,支持 AP 模式 |
Bluetooth 特性 | BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.2 (Low Energy) |
衛(wèi)星定位 | Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS, GNSS (L1+L2) |
EMMC/UFS | 最高支持 UFS2.2，256G Byte; |
DDR | 最高支持 12G Byte @ 2 channels 16bit x LPDDR4X 4266MHz |
短消息 (SMS) | Text 與 PDU 模式 點到點 MO 和 MT SMS 廣播 SMS 存儲： 默認 SIM |
AT 命令 | 不支持 |
音頻接口 | 音頻輸入： 3 組模擬麥克風輸入 1 路作為耳機 MIC 輸入， 另兩路是正常通話降噪 MIC 音頻輸出： AB 類立體聲耳機輸出 AB 類差分聽筒輸出 AB 類差分輸出給外部音頻功放 |
USB 接口 | 支持 USB3.0 Device 模式，數(shù)據(jù)傳輸速率最大 5.0Gbps 用于軟件調(diào)試和軟件升級等 支持 USB2.0 OTG |
USIM 卡接口 | 2 組 USIM 卡接口 支持 USIM/SIM 卡：1.8V 和 3V 支持雙卡雙待 |
SDIO 接口 | 支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO，8bit SDIO 支持熱插拔 |
I2C 接口 | 8 組 I2C，最高速率至 400K，當使用 I2C 的 DMA 時最高速度可以達到 3.4Mbps，用于 TP、Camera、Sensor 等外設(shè) |
SPI 接口 | 4 組 SPI 接口，SPI1,2 最高速率至 54Mbit/s,SPI0,2,5 最高速率至 27Mbit/s,支持 TX 與 RX 的 DMA mode。 |
ADC 接口 | 四路， 用于通用 12 bit ADC,Input range=0.05~1.45V |
天線接口 | 4 個 RF 天線、WIFI/GNSS (L1) /BT 天線、WIFI2/GNSS(L5)天線、 FM RX 天線接口 |
物理特征 | 尺寸：50±0.15×50±0.15×2.65±0.2 mm 接口：184LCC+237LGA 翹曲度：<0.3mm 重量：10.9g |
溫度范圍 | 正常工作溫度： -20°C~ +70°C 極限工作溫度： -25°C ~+80°C 1) 存儲溫度： -40°C ~ +85°C |
軟件升級 | 通過 USB |
RoHS | 符合 RoHS 標準 |
XY6877ZA安卓核心板（MTK6877 平臺）物理尺寸：
XY6877ZA安卓核心板（MTK6877 平臺）俯視圖尺寸：
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